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本构方程:细间距器件相关论文

细间距器件SnAgCu焊点热疲劳性能研究

通过试验和数值模拟两种方法分析细间距器件SnAgCu焊点的热疲劳寿命。采用-55～125℃温度循环试验，发现SnAgCu焊点疲劳寿命约为1150次......

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