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Sn-3.8Ag-0.7Cu焊料以及焊料/铜界面在静态和循环载荷下的力学行为
在电子封装工业中,由于铅元素会给人类身体健康和自然环境带来潜在的危害,近年来无铅焊料得到广泛的研究和应用。随着封装密度的不断......
学位
无铅焊料
晶界变形
循环软化
驻留滑移带
铁镍镀层
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