制备了P2O5-SnF2-WO3系无铅封接玻璃材料,通过逐点法实验辅以XRD分析确定了三元系统的玻璃形成区域P2O5（20-50wt%）;SnF2（40-80wt%）;WO3......

本文通过总结电子浆料及其玻璃粘结剂的研究与发展状况，采用BaO-ZnO-B2O3-SiO2(BZBS)系无铅低熔玻璃取代传统含铅高铋玻璃作为厚膜......

采用传统的熔淬技术制得了低熔Al2O3-ZnO-Bi2O3-B2O3玻璃,研究了玻璃结构、玻璃特征温度、线膨胀系数(α1)以及密度随Bi2O3含量的......

研究了P2O5-V2O5-B2O3-ZnO系无铅封接材料,考察了V2O5和B2O3含量对低熔玻璃软化温度、热膨胀系数及热稳定性的影响.结果表明,玻璃......

综述了高温电子浆料用无铅低熔玻璃和水性载体的发展现状。磷酸盐、钒酸盐、铋酸盐玻璃体系是目前含铅低熔玻璃的取代物。水性载体......