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无压溶渗相关论文
复杂形状SiCp/Al电子封装器件的制备
高体积分数SiCp/Al复合材料复合了SiCp和铝的优异特性,具有优异的热物理性能和力学性能,且密度较低,是非常理想的电子封装材料。但是......
学位
复杂形状
电子封装器件
无压溶渗
粉末注射成形
热物理性能
Si/Al复合材料溶渗组织及性能
本文采用无压溶渗方法制备Si/Al复合材料,通过光学显微镜、SEM、EDS等分析手段研究基体合金、溶渗工艺及增强体Si颗粒粒径对Si/Al复......
学位
Si/Al复合材料
无压溶渗
热物理性能
抗弯强度
切削性能
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