将QFN(Quad Flat No-Lead)封装器件通过表面贴装技术焊接到PCB(Printed Circuit Board)的过程中,熔化的焊点在器件与PCB间形成液桥......

基于高温共烧陶瓷（HTCC）工艺，研制了一款32根引脚方形扁平无引线封装（CQFN）型微波外壳，外形尺寸仅为5mm×5mm×1．4mm。该外壳采用......

随着便携式智能电子终端设备的快速发展,促使电子器件向着小型化、轻薄化、廉价化和高性能的方向快速发展,迫切需要提高封装密度,......

采用湿度敏感度评价试验及湿-热仿真方法,分析了温湿度对于QFN封装分层失效的影响。通过C-SAM和SEM等观察发现,QFN存在多种分层形......