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微电子机械系统(MEMS)体硅工艺相关论文
一种基于MEMS体硅工艺的三维集成T/R模块
采用微电子机械系统(MEMS)体硅三维异构集成技术,设计了一种应用于雷达的四通道瓦片式三维集成T/R模块.该模块由三层硅基封装堆叠......
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微系统
微电子机械系统(MEMS)体硅工艺
T/R前端
三维异构集成
硅通孔(TSV)
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