微切片相关论文
本文根据ISO／IEC17025：2005《检测和校准实验室能力认可准则》国际标准的要求，结合PCB生产过程的需要，着重讨论了PCB实验室在技术上日......
【摘 要】许多FPC失效问题需要通过微切片分析技术来找到根本原因，本文主要介绍在FPC失效分析过程中，对25微米粒径左右的微米级切片......
一、缘起与切样说明 电路板协会服务业界与会友一向剑及履及不遗余力，主要领域在出版书刊，市场调查，各种培训课程，多样自办与协办活......
一、前言笔者曾于《电路板季刊》60及61两期(此两期在《印制电路资讯》2014年9月第五期和2014年11月第六期刊登,题为《再谈iPhone ......
高厚径比小孔通孔电镀是PCB电镀铜的重要环节。文章将介绍一种在普通高酸低铜电镀液中加入一种吡咯与咪唑的含氮杂环聚合物的通孔......
1背景随着PCB高密度设计越来越多,高层叠构、密集线路、薄芯板等大量采用,为PCB制造带来了诸多挑战,尤其是无尘室异物控制,造成PCB......
1背景描述为了提高PCB线路的电流承载能力,在不能增加线宽条件下只能相应提高导体厚度即铜厚。本文对一款厚铜板从工程资料优化,重......
