概述了国内外微埋盲孔制作的最新研究成果，主要包括微埋盲孔钻孔工艺、去钻污工艺以及孔金属化研究等；重点介绍了激光钻孔技术、微孔......

盲孔孔径的减小对孔金属化工艺提出了新的挑战，盲孔孔金属化采用填铜结构可以有效提高印制电路的稳定性。文章介绍了盲孔电镀工艺中......

随着电子产品向小型化、轻量化及薄型化发展,HDI（High Density Interconnect）印制电路板更多地开始选用二阶及二阶以上微埋盲孔。对H......

印制电路板是电子信息产业发展的重要支撑基础产品之一,HDI(High Density Interconnection)板、IC封装基板、刚挠结合板、埋置元件......

随着电子产品的小型化、轻量化、薄型化的发展,PCB更多的开始选用微埋盲孔结构。本文概述了国内外HDI刚挠结合板微埋盲孔制作的最......