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研究组装工艺中大量失效的PLCC封装CODEC芯片发现，引脚问导电物质Sn过多是引起故障的主要原因之一。塑料封装成型时，去飞边毛刺工艺(......
随着SMT封装技术的发展,表面安装型塑封体由于吸湿性引起的开裂问题越来越突出.本文主要对表面安装型塑封体(如SOP、PLCC、PQFP、P......
通过对切筋成形设备的生产观察与产品失效分析,对其切筋成形模具用料、寿命对比,提出半导体行业提高切筋成形模具设计的合理化建议......
在塑封产品成型分离加工领域,厂家在利用自动冲切成型系统生产过程中,为了防止混料情况的发生,一般在自动冲切成型系统地上料部分......
SOT系列产品塑封体裂纹是半导体封装工艺中常见的失效模式之一,尤其是SOT23塑封体裂纹。由于塑封体裂纹的多样性及隐蔽性,极大地影......
