采用印刷法制备了CuO掺杂SrFe0.9Sn0.1O3-δ（CSFS）厚膜负温度系数（NTC）热敏电阻（掺杂量为20mol%~50mol%）.对其微观结构及电性能研究发现：......

随着热敏电阻在各个应用领域的不断扩展,对温度测量、传感和控制的精度要求也越来越高,这就要求开发出更高温度敏感性的块体热敏材......