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低温Cu-Sn键合相关论文
应用于3D集成的Cu-Sn固态扩散键合技术研究
3D集成技术由于具有小尺寸、低功耗、高带宽和异质集成等特点,已成为延续“摩尔定律”的重要手段之一。而晶圆间或芯片间的垂直互......
学位
3D集成
低温Cu-Sn键合
固态扩散(SSD)
等离子体预处理
自组装单分子层(SAM)
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