低Ag系Sn-Ag-Cu焊料相关硕士博士期刊学术论文

电子产品中Pb污染问题使得研究人员开始寻找Sn-Pb焊料的替代品,探索一种新型的零污染、低成本的电子封装合金。Sn-Ag-Cu合金被认为......