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交替方向隐式差分算法相关论文
封装与互连结构的电热仿真技术研究
随着系统级封装技术的不断成熟以及电子信息系统的小型化,封装与互连结构的集成密度急剧增加,集成电路所面临的热环境正变得愈加复......
学位
系统级封装
高密度互连
交替方向隐式差分算法
快速热仿真
电磁-热耦合仿真
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