SnAgCu合金相关论文
在电子封装领域，通过利用纳米颗粒尺寸效应带来的熔点降低，SnAgCu 合金体系有希望替代传统的但有毒的 SnPb 焊料体系。分别选用硼氢......
添加微量稀土可以有效地改善钎料的综合性能。然而当钎料中添加过量的稀土时，钎料内部会形成体积较大的稀土相。如果将稀土相暴露于......
研究了添加微量稀土Y对Sn3．8Ag0．7Cu钎料合金显微组织和性能的影响，通过对钎料的熔化温度、润湿性能、接头剪切强度的测试及显微组织......
用粉末冶金的方法合成了Sn-Ag-Cu钎料,并测试了钎料的显微组织、力学性能（纳米压痕试验）和焊点处的界面反应。试验结果表明：钎料中的......
系统研究了添加微量稀土Er对Sn3.8Ag0.7Cu钎料合金显微组织和性能的影响，通过对钎料的熔化温度、润湿性能、接头剪切强度的测试及显......
系统研究了添加微量稀土Er对Sn3．8A只0．7Cu无铅钎料合金显微组织和性能的影响。试验发现，微量Er的添加，使Sn3．8Ag0．7Cu钎料合金的熔化温......
系统研究了等温时效中添加微量稀土Er对Sn-3.8Ag-0.7Cu钎料合金显微组织演化规律的影响。结果表明,Er对Sn-3.8Ag-0.7Cu钎料显微组......
本文以Sn-3.0Ag-0.5Cu(wt.%)焊料为母合金,探讨了微量元素Sb对BGA焊锡球内部组织及熔点、润湿性的影响。实验研究表明,添加适量的......
