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用于清除刻蚀后残留聚合物的干-湿法联合工艺:在意法半导体(STMICROELECTRONICS)的经验
对于微电子工业来说在干法等离子体刻蚀步骤完成之后同样使用干法工艺清除残留聚合物是一个新兴的又倍具挑战性的应用。有几个原因......
期刊
残留聚合物
意法半导体
STMICROELECTRONICS
湿法清洗
成品率
联合工艺
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