SIP封装相关论文
5月12日,Intel技术开发(上海)有限公司在上海浦东外高桥正式落成.该项目总投资3,900万美元,将为Intel的快闪存储器事业部、封装技......
TPS82671每mm^2的电流可达90mA。该器件可在TI高度为1mm的全新MicroSiP封装中高度整合所有外部组件，从而能够显著简化智能电话等600......
TPS82740A与TPS82740B步降转换器模块部支持200mA输出电流、95％的转换效率、仅为360nA的工作状态静态电流流耗以及70nA的待机流耗。......
一年前,中国半导体封测业同比大跌21.2%,市场和销售都跌入谷底。今天,在全球半导体行业回暖,3D、SIP封装兴起,02专项开始实施等利......
用于功率转换的高压模拟集成电路PowerIntegretions（PI）公司，近日在IIC-China2008深圳站宣布推出采用新的eSIP．7C封装的TOPswjlch．HX系......
LS03系列电源产品，是金升阳公司在2009年特别针对微功率客户需求推出的一款小体积、高性能的电源。其最大的特点在于颠覆了传统AC—......
XP Power公司近日推出稳压DC／DC转换器IM和IT系列。该器件采用塑料非导电SIP封装，尺寸为26．0mm×12．5mm×9．3mm（1．02×0．49......
在国家大力推行金税改革政策前提下．国家税务总局对金税信息化管理工程投入了巨大的人力和物力，其宗旨是“用机器控制人”，并取得了长......
日前，Power Integrations（以下简称PI）推出采用创新的eSIP-7C环保单列直插封装的TOPSwitch-HX系列AC／DC功率转换IC。新型封装的优势首......
为实现对S波段收发变频通道中的直流传输、数字控制信号、射频传输的电磁兼容特性优化设计,基于Protel软件对收发变频通道进行了PC......
提出一种基于改进型负反馈电路的宽带低噪声放大器.放大器芯片采用0.25μm Ga Asp HEMT工艺设计和Si P技术封装.通过调节封装内芯......
无线电话手机,便携式电脑,数码照相机,以及它们与PDA等电子产品在各种各样的消费类产品和商用产品中的融合,推动了各种无线电互连......
随着集成密度的提高,三维叠层系统级封装(SIP)成为高密度电路集成的重要解决方案。在三维叠层封装中,垂直互联结构会影响跨层传输......
物联网通信是垂直行业中创新升级必须基础技术,现面临长传输距离和低能量消耗不能两全等难题。国家及省部发布加快发展NB-IoT等低......
目前CPU+Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3D SiP (3Dimension System in Package,三维系统级封装)的主流,非常具有代......
SiP封装的传感器中,连接MEMS传感器芯片和ASIC芯片的金丝被包裹在软硅胶和硬塑封料中,由于硅胶和塑封料热膨胀系数差异很大,后期的......
提出了一种基于SOP24基板及生产工艺,利用空余的管脚焊盘放置被动元件实现内部互连,制作SiP封装集成电路的封装工艺。选择红外发射......
