Mo-Cu合金相关论文
Mo-Cu合金是一种由不能固溶的Mo和Cu机械混合组成的新型材料,具有强度高、导电导热性好以及线性膨胀系数低等优点,在电子封装、真......
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Mo-Cu合金具有高导电导热性、低且可调的热膨胀系数等优点,被广泛应用于电子封装材料、热沉材料、大规模集成电路散热元件等领域。......
本课题采用Ag-Cu-Ti、Cu-Mn-Co和镍基钎料(Ni-Cr-P、Ni-Cr-Si-B)，通过真空钎焊技术实现了Mo-Cu合金与Cr18-Ni8不锈钢的钎焊连接，并对......
Mo-Cu合金材料是由无磁性材料Cu和Mo按照需求比例所形成的互不相溶的假性合金，又称双相复合材料（Composite Material）。这种材料性能......
对机械活化粉末施以液相烧结制备了Mo -Cu合金 ,经后续处理后达到了完全致密化。结果表明 ,机械活化可以显著促进该体系的液相烧结......
研究了用硝酸处理Mo-Cu合金板材废料,回收金属钼、铜盐的方法并对反应产生的氮氧化合物进行处理,防止环境的污染.实验表明,用硝酸......
采用高能球磨法制备Cu质量分数为8%的Mo-Cu纳米复合粉末,研究了过程控制剂对复合粉末形貌特征的影响。利用扫描电子显微镜(SEM)分......
Mo/Cu复合材料作为一种假合金,同时具备了钼的低膨胀系数和铜的高导热特性,而且,其热膨胀系数和导电导热系数可以通过调节钼铜比例......
Mo-Cu合金具有高的导热系数和低的热膨胀系数，被广泛用作热沉材料和电子封装材料。采用液相烧结法制备出Mo-30Cu合金，通过XRD、SEM、......
Mo-Cu合金具有高的导热系数和低的热膨胀系数，被广泛用作热沉材料和电子封装材料．本文介绍了Mo-Cu合金的几种制备方法，并对其优缺点进......
以球形铜粉和等离子球化钼粉为原料,采用非水基凝胶注模体系制备Mo/Cu合金.研究分散剂用量和固相体积分数对浆料黏度的影响,并对凝......
利用机械合金化法制备出Mo-3％Cu（质量分数，以下同）超细复合粉末，采用X射线衍射、BET氮吸附法和DTA差热分析方法对球磨后的Mo-6％Cu纳米晶......
采用QM-1SP4-CL行星式球磨机将Mo、Cu粉简单混合和机械合金化后进行压片，在1250℃液相烧结1．5h后获得致密的Mo-30Cu合金；添加1．5％硬脂酸......
采用机械合金化法制备Mo-10%Cu超细复合粉末,研究了球料比对复合粉末特性的影响。利用SEM、XRD、比表面积分析仪、激光粒度分析仪......
用机械合金化法制取Mo-8%Cu（质量分数）纳米复合粉末,采用液相烧结和致密化后处理工艺制备了Mo-8%Cu（质量分数）合金。通过扫描电镜对Mo-......
研究熔渗和液相烧结法制得Mo-Cu合金的显微组织、电导率、致密度、热导率.结果表明,Mo-Cu合金组织两相分布均匀,钼颗粒之间相互连......
采用高能球磨法制备Mo-8wt%Cu纳米复合粉末,研究了球磨转速对复合粉末特性的影响。利用XRD、比表面积分析仪、激光粒度分析仪等分......
通过凝胶注模成形制备出的Mo凝胶生坯经过干燥、脱脂以及烧结处理后，得到具有多孔结构的Mo骨架，分析烧结温度对Mo骨架孔隙率及微观结......
采用溶胶—喷雾干燥—煅烧—氢还原工艺制取纳米晶Mo-40%Cu（质量分数）复合粉末,并利用该粉末制备具有优良物理力学性能的细晶Mo-40%C......
在总结国内外Mo-Cu合金生产工艺的基础上,采用生产成本相对较低的熔渗法制备Mo-Cu复合材料。微观分析表明:钼、铜两相分布均匀,密......
为改善Mo-Cu合金组织结构和性能，采用分子自组装方法在Mo粉表面沉积一定量的纳米Cu，然后和一定比例的Cu粉混合，经液相烧结后制备出Mo-......
采用液相烧结法制备出Mo-30Cu合金，利用XRD，SEM，TEM等对该合金的组织进行分析观察，并研究烧结温度、相对密度对Mo-30Cu合金组织性能的......
用机械合金化法制取Mo-8wt%Cu纳米复合粉末,采用液相烧结和后处理工艺制备了全致密Mo-8wt%Cu合金。通过扫描电镜对Mo-Cu液相烧结和......
Mo-Cu材料具有高导热系数和低热膨胀系数及良好的耐热性,因此被广泛用于封接材料、电触头材料和散热器材料。阐述了制备Mo-Cu材料......
研究了利用纯钼骨架熔渗法制备Mo70Cu30、Mo60Cu40（质量分数）合金的相关工艺。结果表明：试验原料可选取经高温预处理及筛分后费氏粒度......
Mo-Cu合金具有高的热导率和低的线胀系数，被广泛用作热深材料和电子封装材料。本文综述了Mo-Cu合金的基本性能、制备方法、应用和国......
Mo—Cu合金具有高的导热系数和低的线膨胀系数，被广泛应用于电触头材料、热沉材料、电子封装材料等。本文介绍了Mo—Cu合金的制备方......
本文研究了熔渗工艺制备Mo-Cu合金的影响因素。结论指出:钼铜熔渗开始之前,将铜板放置在钼骨架下方熔渗效果更佳;熔渗时,温度应控......
钼酸铵热解氧化物与铜粉经过球磨混合后,在H2气氛下进行共还原,制得Mo-30Cu复合粉末,利用X射线衍射、SEM等测试分析手段对复合粉末......
采用溶胶-喷雾干燥-煅烧-氢还原方法制取晶粒尺寸为17~50 nm的超细Mo-30Cu复合粉末,研究烧结温度、时间和粉末中的氧含量对烧结致......
采用机械合金化法制粉、液相烧结和致密化处理工艺,制备了低质量分数的Mo-Cu合金。通过X射线衍射和扫描电镜对Mo-Cu复合粉末形貌、......
采用熔渗法制取不同Fe含量的Mo-Cu合金。利用场发射扫描电子显微镜(SEM)和能谱(EDS)仪分析不同Fe含量的Mo-Cu合金的显微组织及Fe元......
采用机械活化制粉、低温烧结和致密化处理，制取了不同Ni含量的Mo-Cu合金。研究了Ni对Mo-Cu合金的致密性、膨胀系数、导热和导电性能......
本课题采用Ag-Cu-Ti、 Cu-Mn-Co和镍基钎料(Ni-Cr-P、 Ni-Cr-Si-B),通过真空钎焊技术实现了Mo-Cu合金与Cr18-Ni8不锈钢的钎焊连接,......
低铜含量Mo-Cu合金具有热膨胀系数小、导电导热性能好、无磁性、低密度和耐高温等优点,作为电子封装、热沉材料、连接件和散热元件......
采用Ag-Cu-Ti钎料,控制钎焊温度为910℃,保温时间为20 min,可以实现Mo-Cu合金与1Cr18Ni9Ti不锈钢的真空钎焊,接头抗剪强度为75 MPa......
Mo-Cu合金是一种新型的高温合金材料,由互不相溶的Mo和Cu组成,具有高熔点、高硬度、高的导电导热性、低的热膨胀系数等特性,在电子......
采用机械活化法制粉，制备了活化元素Co含量不同的Mo—Cu合金。通过对密度、硬度、电导率、热导率、热膨胀系数的测试及组织的观察，研......
