CSP技术相关论文
特别是CSP技术的引进,热轧带钢市场在生产技术和产品范围经历了连续的改变,这明显地反映在25套CSP生产线中的42台CSP连铸机上.在过......
当我回想起和一群乐于奉献的年轻人在纽柯这家十分具有开创精神的公司首次将CSP技术商业化时,就像是发生在昨天,而事实上,那已是......
为了从连铸薄板坯生产热轧扁材,正在世界范围引进新的设备和技术概念,并引起讨论,所有这些概念的目的,都是为取得高效益,即使对于......
介绍我国引进的薄板坯连铸连轧技术—CSP技术的组成、主要技术参数、技术特征以及国内设备分交情况。
The introduction of China’s......
预计从2004年秋季开始,拥有GSM/GPRS和W-CDMA两种通信模式的双模手机机型将迅速增加。由于这种手机必须安装两种不同模式的通信电路,......
最近,酒泉钢铁公司200万t热轧带钢生产线成功实现试运行,比预定时间提前半年多。该轧机采用CSP技术生产厚0.8-12.7mm、宽850~1680mm、卷......
描述了CSP生产线数据传输系统的设计目标、设计原则、网络结构及软件的设计方法。实践表明,使用该系统可显著提高工作效率。......
采用CSP技术生产的钢种范围在不断扩大。CSP工艺能生产可焊接非合金钢,中碳钢,低碳钢,冷轧用的高强度微合金钢和含磷的合金钢。对微合金化的......
随着无线通信网络及便携式产品的迅速发展,CSP(Chip SizePackage,Chip Scale Package)的广泛应用极大地改变了半导体组件技术,圆片......
2010年2月1日.广东省公安厅在广州举行了指纹自动识别系统性能测试启动仪式。广东省公安厅刑侦局翟凯夏副局长、刑事技术中心主任张......
在规划图框架下,定义了动作图,并进一步扩展为时态动作图,使之能体现处理具有时间资源约束的时态规划问题中的时态信息.在此基础上......
本文介绍了太阳能聚热发电(CSP)技术的几种主要技术路线,以及CSP产业的发展过程和应用前景。太阳能利用技术在新能源领域具有十分重要......
CSP的全称是Chip Scale Package,中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与LED晶片相同(简称“晶片级封装”),或是体......
近期开发的薄板坯浇铸工艺使小型钢铁厂进入有利的扁平材生产领域成为可能。世界性钢铁工业的发展方向不可逆转。预计联合钢铁厂和......
Numerical Simulation of Coupled Molten Steel Flow and Temperature Fields in Compact Strip Production
Based on the casting manufacture practice of steel slabs by CSP technology,the flow and the temperature fields of the fu......
介绍了薄板坯连铸连轧技术中CSP技术、ISP技术、FTSR技术、CONROLL技术、QSP技术等主要特点,指出薄板坯连铸连轧技术将朝着各种技术......
CSP技术是目前微电子封装领域中的研究热点之一,是未来高密度电子封装技术的主流和发展方向,有着非常广阔的应用前景。通过对系统关......
集中式太阳能发电技术(Concentrated Solar Power,CSP)是将太阳能聚集在一个点上,通过加热水或液体产生水蒸气带动汽轮机发电的技术。......
介绍了邯钢由德国SMS公司引进的CSP生产线设备与工艺的概况.对从热负荷试车到试生产过程设备调试和试产中存在的问题进行了较深入......
2008年10月27日.CSP在上海召开了认证技术工作会议。会议由CSP副主任刘剑锋主持,国家安全防范报警系统产品质量监督检验中心(北京)副主......
2009年4月16日,全国认证认可标准化技术委员会在京召开了第六次全体委员会会议。SAC/TC261全体委员、通讯成员,SAC/TC261秘书处人员,国......
<正> 近几年来,由于贴装型IC的引脚间距在不断缩小、I/O数量在不断增多、封装体积在不断增大,给组装工艺增加了复杂性和难度,致使......
Quantitative analysis on strengthening mechanism of ultra-thin hot strip of low carbon steel produce
Based on experimental data of positron annihilation technology, electrolytic dissolution technique, electron back-scatte......
The carbides/nitrides precipitates in ferrite grains, on grain boundaries and dislocations were investigated on a hot-ro......
本文提出一种新型的菲涅尔二次反射塔式太阳能集热器,对其集热机理进行了研究。主要研究内容如下:1.菲涅尔二次反射塔式太阳能集热......
CSP技术采用控制轧制工艺后生产高强耐候钢,要求反复形变再结晶细化晶粒,在奥氏体低温区要求有足够的累积压下量以及要求有较低的......
本文介绍了薄板坯连铸工艺及其研究的现状,尤其对薄板坯连铸生产能力不足,热连轧机组作业率低的共性问题进行了分析,指出今后薄板坯连......
介绍了薄板坯连铸连轧生产工艺的特点及邯钢薄板坯连铸连轧生产工艺技术状况.该生产线建设工期短、投资省、试产和达产速度快,月产......
芯片尺寸封装技术是一种新兴的芯片封装技术,日本等国对该技术的研究相当重视,发展速度很快。介绍CSP技术的主要内容和发展动态。......
晶方半导体科技(苏州)有限公司坐落于苏州工业园区内,是一家在国内居于领先地位的从事晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的高科技企业,是中国大......
本文着重介绍了焊接管热带制造领域的发展情况。讨论了CSP技术其浇铸、直接热装、轧制和冷却方面对热带最终性能产生的影响。......
重点介绍了几种典型薄板坯连铸连轧工艺技术的特点和我国薄板坯连铸连轧的发展现状,同时对该技术的发展前景作了展望。......
CSP技术是一种在20世纪90年代初,由日本开始研究开发的一种新的封装技术,它能使封装体尺寸与被封芯片尺寸接近相等。CSP技术是目前......
涟钢CSP连铸连轧流程为SMS-DEMAG公司的第2代CSP技术。主要流程为3×100 t顶底复吹转炉-3×100 t钢包炉(LF)-2流45~55 mm CSP连铸-......