COG电子器件相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

COG电子器件相关论文

高温高湿环境下粘结剂性能和COG粘接可靠性的研究

随着半导体器件的集成度、I/O数、功率、工作主频、运算速度的飞速增长,以及电子工业急需无铅材料,电子产品向小型化、薄型化和“......

学位

微电子封装环氧树脂基粘结剂各向异性导电胶膜 COG电子器件可靠性试验粘接强度

各向异性导电膜超声互连COG器件的工艺研究

各向异性导电膜(ACF)作为一种可替代锡铅焊料的绿色封装材料,逐渐成为微电子封装界的新宠,广泛应用于以倒装芯片互连的COG (Chip-o......

学位

微电子封装各向异性导电膜 COG电子器件超声粘接粘接强度

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