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BGA封装技术以其独特的优势在电子行业获得广泛认可,但因为芯片内部焊点不可见,其检测技术成为工业生产中的难题。本文通过图像处......
针对传统的基于中央处理器的变指数PM模型图像去噪算法运算量大的问题,提出了一种基于图形处理器(Graphic Processing Unit,GPU)加......
针对BGA(Ball Grid Array,球栅阵列结构的印刷电路板)射线图像含有随机噪声、信噪比低等特点,分别介绍了偏微分方程降噪方法中的P—M(Pe......