AuSn相关论文
本文将AuSn20合金钎料与镀Au/Ni的可伐合金进行钎焊,采用扫描电镜(SEM)和能谱仪(EDS)分析研究AuSn20合金钎料以及钎焊反应后的焊缝......
随着轻量化、小型化及模块功能多样化的发展,由二维平面到三维高度上的先进封装技术应运而生.微凸点作为实现芯片到圆片异构集成的......
文中采用Au80Sn20共晶焊料对Ga As功率芯片与Mo Cu基板进行焊接,分析了焊接温度、摩擦次数等工艺参数对共晶焊接的影响,给出了Ga A......
AuSn合金焊料因其具有优良的抗腐蚀、抗疲劳特性和高强度、高可靠性等优点而在气密性封装、射频和微波封装、发光二极管(LED)、倒......
文章选取AuSn过渡热沉替代原来的In焊料,克服了In焊料引起的器件寿命使用偏低、针对激光器结温影响大等缺点,并对过渡热沉的结构设......
