系统级封装(System in Package,SiP)设计理念是实现电源小型化的有效方法之一.然而,SiP空间有限,功率开关MOSFET的集成封装方案对......

在国际固态电路会议ISSCC 2016上,三星（Samsung）发表最新的10nm制程技术、联发科（Media Tek）展示采用三丛集（Tri-Cluster）架构搭载十核心......

用电磁仿真软件HFSS模拟仿真了植球工艺下电路的隔离度。以平行耦合线为基本模型。分别讨论了在耦合线间植一排焊球、在耦合线两侧......

ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......

介绍MRAM在不同层次的高速缓存方面的应用，讨论了如何用MRAM构建高速缓存，并与传统的SRAMDRAM进行了比较，介绍了提高MRAM性能和降低其......