黏附层相关论文
金硅共晶键合中硅扩散的驱动力被认为来自金的催化作用,黏附层(Ti/Ni/Cr)一般被添加在硅衬底与金层间来保证连结,事实上共晶形成温......
为揭示低频振动对地层以及流体流动规律的影响,鉴于储层孔隙体系结构的复杂性,采用细管多孔介质模型,针对单一细管中的单相不可压......
