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高速电镀铜相关论文
高速电镀铜构建印制电路互连微孔的研究与应用高速电镀铜构建印制电路互连微孔的研究与应用
伴随着信息技术的飞速发展,人工智能、5G等高新信息技术已慢慢地走进了我们的生活,高新技术必然要求更高的制造工艺与技术,这就对......
学位
高速电镀铜
印制电路板
电镀添加剂
作用机制
密度泛函理论
分子动力学模拟
高电流密度通孔电镀铜影响因素的研究
印制电路板在垂直连续电镀生产线上镀铜,通过改进电镀槽结构,引入喷流加强溶液交换等措施,能够使用更大的电流密度,大幅度提高产能。由......
期刊
印制电路板
高速电镀铜
优化实验设计
添加剂
均镀能力
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