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非接触状态相关论文
非接触化学机械抛光的材料去除机理研究
随着集成电路(Integrated circuit,IC)制造的进一步精细化(到2010年将跨进线宽32 nm和直径450mm的时代),芯片的表面平整度必须达到......
学位
化学机械抛光
非接触状态
材料去除机理
材料去除率
模型
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