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应用有限元热分析技术，对表面组装无引线陶瓷芯片载体组装到印制电路板的结构进行了热３分析，得到了芯片不同粘合方式与不同冷却条件下......
用一种分析方法来预测无引线芯片载体和组装基板之间的焊接连接点的功率循环试验的概率寿命......
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