镀钯铜线相关论文
随着电子封装向小型化、多功能和低成本的方向发展,封装行业对封装形式和封装材料提出了更高的要求。引线键合是最早的芯片封装技......
随着全球金价的上涨，以金线为主的封装成本正在不断的加大，很多封装厂商为了降低成本纷纷研发新的工艺用其他的键合线来代替金线，力争......
镀钯铜线(PdCu)是半导体封装中传统金线键合向铜线键合发展过程中出现的产物,与裸铜线(Bare Cu)键合相比,有着其特有的优劣势。本......
本文通过阅读大量半导体封装工艺、铜线封装、铜线封装可靠性等相关文献,结合实践工作成果,阐述了铜线封装工艺在国内外的研究现状......
