铝键合点相关论文
国产混合集成电路经过几年的现场使用,发生五种典型失效,且失效比较大,如半导体芯片体内缺陷、独石电容在再流焊后容量变化、金铝键合......
铝键合点的表面沾污增强了对铝合金化表面的腐蚀,并导致微芯片的失效。过去大量的工作多集中在由等离子工艺引起的含氟的无机沾污;很......
微芯片铝键合系统的失效是器件可靠性研究的重要课题,铝键合点上的氟沾污加速了对铝合金化表面的腐蚀,导致微芯片的失败,国外的工作多......
铝键合点的表面沾污增强了对铝合金化表面的腐蚀,并导致微芯片的失效.过去大量的工作多集中在由等离子工艺引起的含氟的无机沾污;很少......