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运用AES和XPS分析了Cu-Sn-P镀层的组成,研究显示Cu-Sn-P合金镀层的原子百分数为:Cu87.42%,Sn4.92%,P2.85%,Fe2.23%和O2.52%。提出了采用1-苯基-5巯基四氮唑(PMTA)对Cu-Sn-P镀层表面进行再处理后在镀层表面了薄而致......