钎料凸点相关论文
在凸点制作和芯片同基板的互连领域,传统重熔方法存在本身无法克服的钎料球阵列受热不均、芯片和载体随钎料球同时受热等问题,且随......
集成电路的面封装(BGA,CSP,Flip chip等)技术中,凸点质量以及由其产生的互连焊点的质量是决定器件组装可靠性的一个关键因素.该文......
倒装芯片技术正得到广泛应用,凸点形成是其工艺过程的关键.介绍了现有的凸点制作方法,包括蒸发沉积、印刷、电镀、微球法、黏点转......
为实现面阵列电子封装互联钎料凸点的按需式喷射打印，建立一套钎料金属微熔滴按需喷射打印沉积三轴运动平台，并在PC＋运动控制卡的基础......
激光由于具有高能量输入密度以及可局部加热的优点而在面阵列电子封装钎料凸点成形中具有潜在的优势，介绍了激光重熔在面阵列封装钎......
研究了塑料球栅阵列(PBGA)钎料球激光重熔以及红外二次重熔过程中63Sn37Pb共晶钎料与Au/Ni/Cu焊盘之间界面反应. 结果表明: 钎料凸......
采用熔融的共晶锡铅钎料熔滴与Au/N i/Cu焊盘瞬时接触液固反应形成钎料凸点,随后进行再流焊及老化。对这一过程中的钎料/焊盘界面......
对PBGA封装制造时钎料球的激光重熔过程中的温度场分布进行了数值模拟，考察了多点和扫描两种激光加热方式对温度场的影响。计算结果......
