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金属CMP相关论文

用于新一代器件的最新STI和金属CMP浆料

现已开发出了用于浅沟道隔离(STI)、铜CMP和低k介质的新型材料.90 nm以及下一代技术节点的新型器件要求在软接触CMP条件下减少缺陷......

期刊

浅沟道隔离金属CMP 低k介质 CMP浆料平坦化工艺 STI Metal CMP Low-k dielectric CMP slurries Planari

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