金刚石铜相关论文
金刚石/铜复合材料由于其导热性能好,热膨胀系数与半导体材料匹配,被视作新一代的电子散热材料。本研究聚焦该种材料的导热性能,计......
金刚石/铜复合材料具有优异的热导性能,有望解决未来高热流密度电子器件封装和散热难题.该文主要归纳了热压烧结法、高温高压烧结......
金刚石铜复合材料具有膨胀系数低以及导热率高的特点,被广泛应用于电子通信领域当中,对于 SiC 与 CaN 等功率较高的芯片具有良好的......
纯铜具备优异的导热、导电、耐腐蚀性能,而金刚石/铜复合材料具有更高的导热性能和较低的热膨胀系数,两者都在热沉材料上有广阔的......
