用溶胶 -凝胶法制得了粒径为 10nm～ 15nm、均匀分散的CeO2 超细粒子粉体 ,其担载Pd催化剂比工业CeO2 颗粒为载体的催化剂具有更高的......

用溶胶-凝胶法制得了粒径为10nm～15nm、均匀分散的CeO2超细粒子粉体,其担载Pd催化剂比工业CeO2颗粒为载体的催化剂具有更高的甲醇低......

铈基抛光粉因具有切削能力强，抛光时间短、抛光精度高、操作环境清洁、比其他抛光粉的使用效果佳等优点，被人们称为“抛光粉之王”。......

以低铈混合氯化稀土为原料,NH3*H2O为沉淀剂,空气和H2O2为氧化剂,经选择性氧化沉淀、洗涤、烘干、煅烧制备用于光学玻璃抛光材料的......

通过对超细CeO2抛光液中Zeta电位及黏度的测定,研究了溶液pH值、分散剂以及分散剂用量等因素对超细CeO2抛光液分散稳定性的影响。......

化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing, CMP)作为目前能够在半导体制造过程中提供全局平坦化的一种新技术,将随着半导体技......

通过测定20nm、200nm、500nm和5μmCeO2粉体在醇水混合介质中的粒度分布、表面电性及分散稳定性,研究了不同粒径级别超细CeO2粉体......