组装电路板相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

组装电路板相关论文

回流焊温度分布曲线图

在ＳＭＴ回流焊的整个流程中，为组装电路板合适的温度分布曲线是十分重要的一个环节。该文集中在讨论焊膏在回流焊不同阶段中会发生些什么......

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无铅焊接技术的改进

<正> 目前,无铅焊接有待改进之处甚多,归纳起来有以下几个方面:1.使用哪种合金焊料,选用Su—Cu或Sn-Ag—Cu,是否加入Bi,它的润湿性......

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