红外光弹相关论文
本文介绍一种可用于硅片应力检测/监测的红外光弹性系统(IRPE)，并应用该系统首次揭示了硅通孔(TSV)结构在热循环过程中的应力变化，发......
提出了一种新的低温烧结硅/钼结构的方法.根据热弹性理论和复合材料层间应力理论,分析了不同烧结温度下硅/钼结构的层间应力情况,......
随着半导体集成电路的发展,Cu膜作为集成电路的引线材料已经出现.该文采用磁控溅射的方法,分别在Si衬底和具有不同SiO膜厚度的SiO/......
采用红外光弹测量法测量用磁控溅射淀积在SiO2/Si晶片表面的Cu膜在Si衬底中引入的应力.结果表明:SiO2在Si衬底中引入张应力,而Cu在......
提出了一种新的低温烧结硅/钼结构的方法.根据热弹性理论和复合材料层间应力理论,分析了不同烧结温度下硅/钼结构的层间应力情况,......
本文介绍一种用红外光弹测量方法，对半导体单晶片及其哭喊 件结构中的应力分布进行观察、测量分析，并就其在教学炽的应用作一简介。......
