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划痕、凹陷、凸起、微粒等几类表面缺陷是半导体晶片材料和磁盘基片的主要表面缺陷，它们对半导体产品的性能、产量和磁盘的存储能力......
研究了冶金因素对铝磁盘基片内部缺陷形成的影响，并指出减少或消除这些缺陷应采用的工艺措施。......
根据铝合金磁盘基片的加工技术要求,分析了铝合金磁盘基片超精密切削加工的工艺特点,提出了超精密车床的结构要求,给出了金刚石刀......
本文阐述了计算机铝合金磁盘基片的镜面车削技术。讨论了影响磁盘基片加工精度及粗糙度的主要因素以及有关磁盘加工车床，金刚石车刀......
