随着集成电路产业的快速发展,通过硅直通孔(Through Silicon Via,TSV)实现的三维集成电路(Three Dimensional Integrated Circuits......

三维芯片设计通过垂直集成大大提升了芯片的集成度，成为当前半导体产业发展最快的技术之一，被认为是一种延续摩尔定律增长趋势的新方......