硅沟槽相关论文
超大规模集成电路的发展,使得终端产品具有高集成、低能耗、高速度等特点,集成电路特征尺寸的进一步减小对器件结构提出更高的要求......
根据描述硅原子表面扩散现象的理论动力学模型,采用水平集模块,利用COMSOL Mul-tiphysics(R)软件对空洞层上硅(SON)结构的形成过程......