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随着互联网的快速发展,电子产品需要处理的数据和命令越来越复杂,要求电子芯片具有更高的频率、更快的处理速度,这会带来很多热量,......
介绍一种新型合金材料石墨铝,与传统封装材料进行了比较,表明该材料同时兼有低密度(2.46 g/cm3)、高热导率(200 W/m.K)、与半导体......
本文采用正交试验法研究了用流变法制造石墨铝复合材料的挤压铸造工艺参数，分析讨论了几种工艺参数对石墨铝内耗值的影响。
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