真空吸引法相关论文
植球是芯片尺寸级CSP封装塑封成型工艺过程中重要的一步,植球技术是CSP封装的关键技术。介绍了CSP封装流程,着重阐述了适用于晶圆......
研究了一种低成本、高效率的BGA全自动植球机,该植球机通过计算机控制,一次性将所需的锡球拾取、摆放到BGA基板上,并能对植球情况进行......