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贺利氏电路材料部(CMD)将于今年春季发布一种新型的、先进的无铅免清洗焊膏,它能改善湿润并最小化锡/银/铜合金焊接缺陷。......
杜邦(Dupont)微电路材料事业部日前宣布推出新一代无铅产品Solamet PV 173多晶硅太阳能电池专用前板导电材料(Front side materials)。......
美国麻省理工学院(MIT)最新设计出只有人类卵细胞大小的机器人,通过在胶质物上安装2D电子设备的设计.但当时并未找到大规模快速制备......
采用LCP的多层电路板技术实用化;代替玻璃纤维的低介电常数轻型聚丙烯纤维;代替THERMOUT材料的低CTE基材;在弯曲表面冷却元件的挠性电......
介绍了电路组装技术对基片的性能要求、性能影响因素及基片设计原则,评述了高频基片复合材料的发展现状,并提出未来研究工作的重点。......
日前,杜邦(DuPont)微电路材料事业部(Microcircuit Materials,MCM推出新一代太阳电池专用的前板导电浆料(frontside silver metallizat......
5月5日获悉,罗杰斯公司近日推出RO1200TM高速、极低损耗层压板材料。随着对更快、更多数据的需求,核心网络基础设施的通道速度已超过......
可提升电池转换效率达0.6%杜邦微电路材料事业部(Microcircuit Materials)已拟订技术开发时程表,透过创新材料及制程技术推出新型Sol......
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杜邦微电路材料事业部正加速完成突破性的技术创新,预计将在今年下半年量产新一代低银含量的Solamet。导电浆料。此研发将有助于减......