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在加成型LED封装材料硫化过程中,需要经真空脱泡。在用甲基苯基环硅氧烷(DnMe,Ph)与四甲基环四硅氧烷D4H开环共聚合,乙烯基双封头......
报道了一种功率型发光二极管(LED)封装用液体高分子交联剂的制备方法。将甲基氢环硅氧烷与八甲基环四硅氧烷、甲基苯基混合环体等......
以甲基苯基环四硅氧烷(D)为单体,含氢双封头(MMH)为封端剂,酸性阳离子交换树脂为催化4剂,通过开环聚合的方法制备了LED封装用甲基......