玻璃钝化相关论文
玻璃钝化类器件(Glassivation Passivation Parts,GPP)是在普通硅整流扩散片的基础上对拟分割的管芯P/N结面四周烧制l层玻璃,由于......
本文研究报导了ZQ高压功率二极管的玻璃钝化方法,采用适当的腐蚀技术、玻璃粉涂敷技术和玻璃微晶化技术,获得了良好的内层玻璃钝化......
反向击穿电压较高的半导体器件，一般采用台面玻璃钝化工艺，但这种工艺存在弊端。玻璃的主要成分是二氧化硅，二氧化硅中存在的固定正电......
玻璃钝化由于具有较高的可靠性和稳定性被广泛应用在高反压大功率二极管的台面钝化.本文介绍电泳法玻璃钝化的机理,工艺流程及实验......
微波PIN二极管是一种高阻本征区夹于P型和N型区之间的半导体二极管，是一种重要的微波控制器件，是各类微波开关、衰减器、移相器、限......
本篇论文以2CZ5806U型封装产品为例,着力论述一种新型的U型玻璃钝化实体封装二极管的工艺实现路径,通过对多种方案的对比验证,最终......
随着航天、航空等国家重点工程对军用电子元器件质量可靠性的保证要求的不断提高,我厂为求得企业的生存与发展,全厂各部门都在技术......
本文就大台面高电压，大电流晶闸管玻璃钝化，从理论和实践上阐述了钝化机理，系统介绍了台面造型。玻璃涂复、熔烧等工作途径，并给出了研......
本文对２ＣＮ６型玻璃钝化硅快恢复整流二极管的结构设计和制造工艺进行了深入分析，确定了合理的结构参数和先进的工艺流程，选用合适电阻率和......
介绍了美国1006A型切割机切割玻璃钝化管芯中的改进及用制冷系统处理管芯的应用.通过技术论证和实验证明,设备改进后,产品的质量和......
文章在分析TVS产品的功能和制作原理的基础上,针对目前TVS芯片PN结表面玻璃钝化工艺存在的问题,提出一种新的玻璃钝化工艺,给出玻......
Vishay推出4款新型1A微型玻璃钝化的单相桥式整流器，这些器件采用典型高度1．4mm的表面贴装MBLS封装。MBL104S、MBL106S、MBL108S和MB......
提出了台面造型的新方法，实现了在大台面、高电压、大电流晶闸管上采用玻璃钝化技术新的工艺途径。......
本文利用铅系玻璃、锌硼硅玻璃等四种不同组分的玻璃材料,对P~+-P-N结构的硅器件表面进行玻璃钝化的试验研究。用V-I法对玻璃钝化......
<正>为了满足整机对器件可靠性的要求,越来越多的厂商采用玻璃钝化.虽然玻璃钝化早就应用在高压二极管和硅堆的生产上,并且兼作器......
玻璃钝化台面二极管的钝化效果,与管芯的台面造型、芯柱腐蚀、和钝化玻璃焙烧工艺都有着密切的关系。在管芯台面造型和钝化玻璃焙......
介绍一种特剐的双向可控硅芯片的结构，该结构在芯片正面和背面均采用台面玻璃钝化工艺保护PN结终端以获得可靠的正反向阻断特性。描......
半导体放电管是新一代抗浪涌保护器件,极间电容是其应用到高频环境下的一个限制因素。文章从半导体放电管的基本结构出发,介绍了用......
<正>二极管的玻璃钝化实体封装(通称玻封)技术,是将二极管的玻璃钝化、玻璃封装和密封三者合为一体的新技术。我国于1978年研制成......
针对常规半导体放电管在超大浪涌电流作用下,易局部过热而损坏这一问题,采用镓闭管扩散代替硼扩散、台面工艺解决二氧化硅不能掩蔽......
<正> 一引言半导体器件具有体积小、重量轻、功耗小,电性能稳定可靠等优点。这些特点是同其本身的封装钝化技术有很大的关系。由于......
