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片内非均匀度相关论文
150mm以下晶圆氧化硅化学机械抛光参数分析与应用研究
随着芯片制程趋向于细微化和集成化,化学机械抛光(Chemical mechanical planarization,CMP)成为了集成电路制造不可或缺的工艺之一......
学位
CMP
参数分析
材料去除率
片内非均匀度
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