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焊盘无外露相关论文
双排细间距引脚焊盘无外露QFN的焊接问题及其解决思路
QFN为底部焊接,严格来说焊接质量肉眼不能直观判断,需借助通电功能调试检查或X-RAY等手段来判断.传统封装的QFN焊盘是外露的,元件......
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电子封装
双排细间距
引脚无外露
焊盘无外露
接地焊盘
网板开口比例
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