本文制备了几种具有特定形貌界面IMC晶粒的焊点,并对这些焊点进行了不同高度下的剪切试验,通过对其剪切力、断口形貌以及钎料基体......

随着半导体工业的进步,电子器件逐渐向小型化、集成化和多功能化的方向发展。为了将器件整合到体积最小且功能最佳的状态,多层芯片......

随着电子产品的微型化发展及性能要求的大幅提高,焊点的体积不断减小,其可靠性也受到了越来越多的关注。而焊点最主要的失效原因之......

研究了Ni的含量对无铅钎料Sn－3．0Ag－0．5Cu润湿性、熔点、重熔及老化条件下界面化合物（IMC）的影响。结果表明：微量Ni的加入使SnAgCu润湿力......

描述了轻型客车碰撞仿真研究中焊点界面的模拟方法,分析了焊点界面的不同约束条件和失效准则.在此基础上,利用有限元分析软件LS-DY......