焊头机构相关论文
对于高速精密微电子封装操作,必须降低焊头振动。基于ADAMS多体动力学和控制系统分析与优化模块,建立了粘片机焊头机构动力学PID控......
为了实现对高速粘片机的接触力控制,提出了基于机构动力学—控制系统协同仿真和优化的速度规划方法。首先,建立焊头机构运动控制系......
焊头机构作为LED全自动固晶机运行的关键部件之一，其功能是实现在WAFER上吸取晶片，并传送至LED支架上，完成取放芯片的任务，使其满足高......
针对IC封装焊头机构（bonder）高速运动、精密定位、微接触力的要求，运用虚拟样机技术，建立焊头机构虚拟样机模型。通过虚拟仿真，揭示了焊......
设计制造出IC芯片粘片机焊头机构的实验平台．采用图像处理的方式来测量焊头的运动精度和定位精度等参数。实验结果表明：所设计的机构......
为实现LED芯片键合机对芯片的高速高精确地拾取、传送和粘贴等功能,本文综合运用曲柄摇杆机构和偏心轮机构开发了一种新型焊头结构......
LED固晶机是LED封装的重要设备,而焊头机构则是固晶机最重要的部分。基于Solid Works设计一种多吸嘴固晶机的焊头机构模型,能高速......
期刊
为了开发高速高精度焊头机构,确保全自动LED键合机的整机性能,在完成运动方案和结构参数设计后,研究了运用Pro/Engineer运动仿真模......
针对目前市面上的固晶机都是单吸嘴结构,本文设计了一款多吸嘴的焊头机构的固晶机,具有连续取晶、固晶的特点,比单吸嘴固晶机在速......
学位
