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针对IC封装焊头机构（bonder）高速运动、精密定位、微接触力的要求，运用虚拟样机技术，建立焊头机构虚拟样机模型。通过虚拟仿真，揭示了焊头部件的运动和动力学规律。为了保证取晶和固晶时的接触力要求，对弹簧参数和焊头与晶圆、引线框架的间隙进行优化。结果表明，焊头的位移控制精度则直接影响到接触力的大小，弹簧刚度则不仅影响接触力的大小，还影响它的稳定性。