采用定点激光反射热循环测量基片上薄膜应力的新方法，测定了硅片（１００）上四种厚度（０．２４μｍ，０．５３μｍ，１．２８μｍ，３．４２μｍ）磁控溅射纯铜膜应力随温度（２０～３００℃的变化，发现屈服强度......