湿热应力相关论文
随着我国智能电网的全面建设和“一带一路”战略的深入推进,越来越多的智能电表将会安装运行于容易发生产品失效的湿热地区。研究......
古木建筑主要以木框架为主要承重结构,各构件之间通常采用榫卯连接组合在一起。木材是一种多孔且吸湿的生物材料,容易受周围环境中......
按照JEDEC标准对一种含空腔的塑封微摄像头器件进行了吸湿试验和回流焊.分析了器件的失效模式,采用有限元法进行湿扩散、热传导和......
塑封电子器件吸湿并导致器件出现层间开裂,一直是电子器件的主要失效形式之一。随着封装器件向小型化、微型化发展,潮湿对电子器件......
碳纤维增强/环氧树脂基复合材料(CF_L/EP)以其优良的综合性能,在国民经济、国防建设等各个领域获得了广泛的应用,但其在长期服役过......
塑封球栅平面阵列封装作为一种微电子封装结构形式得到了广泛的应用。本文采用有限元软件分析和计算了在潮湿环境下塑封球栅平面阵......
期刊
为了研究复合材料吸湿过程中的Non-Fickian行为,建立基于应变的湿扩散方程,可以更准确地描述复合材料吸湿量随时间的变化关系。基......
板上倒装芯片（FCOB）作为一种微电子封装结构形式得到了广泛的应用。微电子塑封器件中常用的聚合物因易于吸收周围环境中的湿气而对封......
对板上倒装芯片底充胶进行吸湿实验，并结合有限元分析软件研究了底充胶在湿敏感元件实验标准MSL-1条件下吸湿和热循环阶段的解吸附......
利用MARC软件，通过模拟实验分析了潮湿扩散及湿热应力对叠层封装器件可靠性的影响，对30℃，RH60％，192h条件下预置吸潮到后面的无铅回流焊......
塑料封装器件暴露在一定的潮湿环境下将会吸收潮湿的现象已经得到广泛的认同。针对实际的PBGA器件,采用通用有限元软件分析和计算......
采用Abaqus软件模拟了CPU和DDR双层芯片堆叠封装组件在85℃/RH85%湿热环境下分别吸湿5,17,55和168 h的相对湿气扩散分布和吸湿168 ......
期刊
塑封器件在储存过程中易吸入湿气,在高温回流焊时会产生湿热应力,导致器件内部材料界面开裂,影响器件的使用性能。在塑封器件塑封......
木材是一种毛细管多孔且吸湿的材料,当被置于变化的环境中时(温度与相对湿度发生变化),其内的温度与湿度也会随之改变,即因环境的......
学位
堆叠封装(package-on-package,PoP)是一种先进的三维封装。首先基于有限元分析方法对PoP封装进行建模,对PoP封装在潮湿环境中进行......
由吸潮引起的微电子塑封器件失效已经越来越多地引起人们的关注。选用QFN器件作为研究对象，首先进行QFN器件在高温高湿环境下吸潮17......
采用高聚物基复合物作为封装材料的微电子元件易受到湿气的侵入,在焊接过程中,由于温度和湿气的影响,引发电子元件的脱层断裂.对于......
应用有限元方法分析了QFN形式的SiP封装器件在回流焊中的热应力与湿热合成应力。结果表明，在回流焊过程中，由于其结构特点与湿气的扩......
